sábado, 26 de junio de 2010

El PIC de 400 Gbps de Infinera establece un nuevo récord de integración

Infinera ha demostrado circuitos integrados fotónicos (PIC) que operan a 400 Gigabit por segundo (Gbps) de capacidad óptica en un par de chip único con formatos de modulación 'complex'.

Estos PIC 400G permitirán a la próxima generación de soluciones ópticas de la compañía ahorrar hasta un 80 por ciento de consumo energético en comparación con otros componentes ópticos de longitud de onda 40 Gbps basados en soluciones discretas. También podrán funcionar sobre el sistema de línea ILS2 de Infinera con un espacio de canal de 25 Gigahercios (GHz), ofreciendo así el doble de densidad espectral.

Esta mayor eficiencia energética de los PIC se debe a la implementación de un control térmico más efectivo al integrar muchos dispositivos dentro de un paquete único, y a la reducción de pérdidas de señal óptica al disponerse los elementos mucho más cerca unos de otros dentro del propio chip.

El PIC de transmisión de 400 Gbps posee más de trescientas funciones ópticas y contribuye a reducir los paquetes de componentes ópticos de unos setenta a tan solo uno. Esto supone un aumento de hasta cuatro veces en la cantidad de "bits por chip" comparado con los actuales PIC de la compañía, que operan a 100 Gbps.

Los PIC de 400 Gbps serán el "corazón" de la próxima generación de sistemas de Infinera, ya que integran diez láseres para desarrollar diez canales ópticos, cada uno de los cuales opera a 40 Gbps. Los datos se codifican utilizando la modulación PM-DQPSK (Polarization-Multiplexed Differential Quadrature Phase-Shift Keying), que permite alcanzar un rendimiento equivalente a los sistemas de 10 Gbps existentes en redes de fibra óptica.

Dave Welch, Director de Marketing y Estrategia de Infinera, comenta que "la modulación compleja es una herramienta importante para lograr una mayor capacidad en las redes de fibra óptica. Sin embargo, con las tecnologías convencionales tiene el mismo coste que las estructuras ópticas más complejas. Gracias a nuestra capacidad de incluir estas estructuras de forma monolítica, con más de trescientas funciones ópticas individuales en un solo chip, las ventajas de la integración fotónica serán cada vez más evidentes".

Gibson A. Ortega S.
EES Sección 2

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